主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。为客户提供封装设计、封装仿真、金属/陶瓷封装、晶圆测试、器件级筛选、环境试验、可靠性试验、 物流配送等一站式服务。具备国内先进的技术能力，系统级生产和质量把控。